2025年5月25日，为期三天的第九届世界无人机大会暨国际低空经济与无人系统博览会（UASE无人机展）在深圳会展中心圆满落幕。作为低空经济领域的风向标，这次大会不仅展示了技术突破与场景创新的丰硕成果，更释放了政策与产业协同发展的强烈信号。

思开半导体携多款无人机应用的解决方案参与了这场以“步入低空经济新时代”为主题的、吸引了100多个国家和地区的825家企业参展、观众超10万人次的全球顶级盛会。赢得了国内外众多行业专家与参会者的广泛关注与高度评价。

思开半导体此次展会上展出了包括Trench  MOS、SGT MOS 、超结 MOS 、IGBT 、SiC 、GaN 等系列的产品。主推的30V-300V TOLL封装产品以及40V-200V TOLT顶部散热封装产品深受无人机行业的精英与爱好者欢迎。

针对低空经济与无人机不断发展的市场，在此次展会上，思开半导体新推出的LFPAKF5*6封装和DSC PDFN5*6封装系列产品惊艳亮相，吸引了众多客户的咨询。

并且重点展示了以下这几款热销产品型号在消费级航拍、5寸竞速穿越机、载重无人机上的应用。

下面我们来看一下在这次大会上，我们在无人机领域的优势产品吧！

在此次无人机展会上，思开半导体还跟很多客户分享了多款TOLL、TOLT、LFPAKF5*6、DSC PDFN5*6等封装产品成功上板的案例。

展会期间，思开半导体展位现场空前的人气如炙，热度爆棚，我司专业的销售和技术支持同事以饱满的热情为每位客户耐心讲解产品，认真倾听客户需求，了解市场的反馈，为客户提供适合的解决方案。

众所周知，近年来，以无人机为代表的低空经济迅速崛起，成为推动经济增长和产业升级的新引擎。随着低空经济加速融入全球产业链，无人机技术是低空经济的重要组成部分，但是半导体行业更是推动其产业变革的核心驱动力。思开半导体将继续加大对无人机技术的研发投入，拓展更多的应用场景，相信未来思开半导体在国产化电子元器件的路上的朋友会越来越多，与更多优秀企业共同探讨无人机行业发展技术，探索低空产业的无限可能！