4月23日，为期3天的第18届中国国际电池及储能博览会在南京展览中心圆满落幕，相聚3日，吸引了超50,000采购商到场参观。思开半导体携TOLL&TOLT封装产品系列重磅亮相于此次2024第18届中国电池及储能展，同时思开半导体也看到了新能源行业日新月异的进步，感受到行业发展的脉搏以及未来的无限潜力。
思开半导体此次展出了多款MOSFET、IGBT、SiC、GaN产品，主推高功率、大电流、低内阻的TOLL封装的产品。针对电池储能、新能源需求不断发展的市场，思开半导体新推出的顶部散热贴片TOLT封装的产品更是在此次展会上吸引了众多客户的关注，TOLT封装采用顶部散热设计，兼顾贴片封装和可加装散热片优点，为解决热效应提供最佳方案。
我们的产品广泛应用于BMS、新能源、电机控制、适配器快充、光伏逆变、UPS、充电桩、移动快充、消费类电子、通讯电源等领域。
下面来看看此次展出的TOLL爆款产品和新推出的TOLT产品吧！
展会期间，思开半导体展位现场空前的人气如炙，热度爆棚，我司专业的销售和技术支持同事以饱满的热情为每位客户耐心讲解产品，认真倾听客户需求，了解市场的反馈，为客户提供适合的解决方案。
在此次电池储能展会上，思开半导体还跟很多客户分享了TOLL&TOLT产品的成功案例。
去年展会逢君别，今期展会又一年。三天展会眨眼间便结束了，我们相遇了老朋友，结识了新知交，思开半导体在国产化电子元器件的路上朋友越来越多。我们非常感谢这一路走来一直陪伴支持我们的新老客户朋友们及供应商朋友们，感谢大家对我们的信任与帮助，在未来的日子里思开半导体将继续致力为大家提供更优质的服务，与大家携手共进，合作共赢！
